분할 (Divide) 위와 같이 가져오기를 통해 불러온 DXF 개체의 경우 스캐너 의 가공 가능영역을 크게 벗어날 경우 몇개의 영역으로 분할한 후 모션 구동 장치가 매 위치로 이동하며 가공(Divide and Conquer)하는 방법이 필요합니다. 이 경우 우면 대면적의 개체를 분할할 수 있어야 합니다. 시리우스 편집기에서 “Divide” 버튼을 누르면 아래와 같은 팝업 창이 나타납니다. 입력값으로는 몇개의 구역(Cell)으로 나눌지 […]
DXF/PLT 파일 가져오기및 미리보기 Closed Path Distance 항목은 폴리라인의 시작 끝점을 비교하여 해당 범위내에 들어오면 데이타를 자동으로 폐곡선 처리해 주는 기능입니다. (폐곡선만 해치가 가능하므로 이를 원활히 하기 위한 옵션입니다) 2. 자체 로그(Log) 창 지원 가공 상태 모니터링, 트러블 슈팅을 위해 실시간으로 로그 메시지를 출력해주는 창을 지원합니다. 에디터 화면에서 단축키 F5키 혹은 메뉴에서 Log Window 를
DXF 의 스플라인(Spline) 지원 2. IMotor 인터페이스 추가 모터를 이용해 레이어(Layer) 별로 가공시 스캐너 기구물의 가공 높이를 변경하고자 할 경우 유용합니다. 특정 벤더의 스텝(Step) 혹은 서보(Servo) 모터를 사용하고자 한다면 해당 IMotor 인터페이스를 상속 구현하는 방식으로 구현하면 손쉽게 사용이 가능합니다. 시리우스의 기본 마커(MarkerDefault)는 각 레이어 별로 가공시 설정된 높이(Z Position) 로 구동을 실시한후 개별 레이어를 가공하게
최신 버전에는 신규 엔티티인 Stitched Image 가 추가되었습니다. 해당 개체는 복수개의 영상이미지를 배경에 둘 수 있는 유용한 기능으로, 예를 들어 머신비전(Machine Vision) 등의 장치에서 취득한 대량의 이미지를 활용할 수 있습니다 우선 에디터에서 Stitched Image 엔티티를 생성합니다. 개로 세로 셀(Cell)의 개수와 크기 정보를 입력해줍니다. 그러면 아래 이미지와 같이 바둑판식으로 배열된 격자 무늬가 표시됩니다. 좌상단의 첫번째 셀(Cell)이
v1.5 버전까지 변화된 주요 사항 Raster 개체가 추가되었습니다. 가로 세로 크기(mm) 및 픽셀 개수를 입력하여 생성이 가능합니다. 사각형의 영역에 Raster Operation 을 이용해 특정 주기(Pixel Period) 와 출사 시간(Pixel Time) 을 설정하면 원하는 픽셀 간격과 출사시간을 변경해 가공이 됩니다. 반도체 소자의 불량 분석을 위해 매우 작은 두께를 Decapsulation 하는 방식에 응용 한다던지, 특정 면적에 고르게
Pulse on Demand 가공 소개- v1.5 더 읽기"
시리우스 에디터(SiriusEditorForm)을 사용하여 MOTF 용 문서 만들기 우선 레이어(Layer)에 레이저 펜(Pen) 개체를 만들어 줍니다. 스캐너의 속도는 외부 입력 엔코더의 속도가 있으므로 이보다는 훨씬 빠르게 가공되도록 적절한 속도값을 설정합니다. 그 다음으로는 위와 같이 MOTF 의 시작과 끝(Begin/End)을 나타내는 개체를 각각 생성해 줍니다. 가공 시작 타이밍은 외부 근접 센서를 이용해 트리거를 발생할 예정입니다. 때문에 리스트 버퍼의 시작은
